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Etliche Neuerungen stellt das kürzlich erschienene SLES 11 SP 3 for SAP Applications Anwendern bereit – inklusive Hana-zentrierten Features. Im Folgenden ein Überblick über die wichtigsten neuen Linux-Betriebssystemplattformfunktionen.
29. November 2013
Linux Kolumne

Man könnte es so formulieren: Eine Betriebssystemplattform ist nicht alles, aber ohne sie ist alles nichts.

Bei jeder IT-Systemumgebung gehört sie schlichtweg dazu. Und natürlich schreiten die Weiterentwicklungen bei diesen Plattformen voran – in vielerlei Hinsicht.

Längst ist sie für mehr zuständig als nur für die reine Steuerung maschinenabhängiger Befehle. So wird natürlich auch SLES for SAP Applications, entwickelt von Suse in der Firmenzentrale in Nürnberg, weltweit erfolgreich eingesetzt.

SLES 11 SP3 hat zahlreiche Neuerungen im Gepäck, allesamt aufbauend auf Bewährtem. Berücksichtigt wurden dabei viele Elemente, auch solche von SAP – bei einer Co-Innovation an und für sich normal.

Allerdings dreht sich auch hier das Innovationsrad mit zunehmender Geschwindigkeit.

Hana im Blick

So werden mit SLES 11 SP3 die neuesten Intel– und AMD-Chipsets, wie zum Beispiel Intel-Ivy-Bridge und AMD-Opteron 6000, unterstützt.

Ziel hier: die Realisierung weiterer performanter SAP-S&D-Benchmarks. Und zwar vor allem mit der Möglichkeit, noch größere Memory-Volumina abzubilden.

Im Fokus steht dabei ganz klar SAP Hana. Weiter im SLES-11-SP3-Tornister: eine erweiterte SLES-Scale-out-Unterstützung.

Bereitgestellt werden hier ein schnelleres System-Interconnecting und Möglichkeiten der Standardisierung der Netzwerkkonvergenz.

Konkret können jetzt schnellere System Interconnects erfolgen: im Bereich Fiber Channel 8G/16G, im Bereich Ethernet-Adapter 10G/40G.

Ferner gibt es eine Netzwerk-File-Systemoptimierung durch Ipv6-Support für NFSv3 und NFSv4.

Zudem lässt sich mit dem LVM-Thin-Provisioning eine bessere Speichernutzung bei Over-Commit erzielen.

Erweiterte Security

Im Bereich Sicherheit zieht ein vom Desktop kommender Standard in SLES for SAP Applications ein.

Das Unified Extensible Firmware Interface, kurz UEFI, beschreibt die zentrale Schnittstelle zwischen Firmware, Hardware und Betriebssystem. Es sitzt logisch gesehen unterhalb des Betriebssystems und stellt den Nachfolger des PC-Bios dar.

Ein Bestandteil aktueller UEFI-Versionen ist Secure Boot, das das Booten auf vorher signierte Bootloader beschränkt und so Schadsoftware oder andere unerwünschte Programme am Startvorgang hindert.

Über das Verfahren des UEFI Secure Boot wird dem SAP-Anwender ein Verfahren zur Sicherung und Härtung der SLES-for-SAP-Applications-Systeme an die Hand gegeben.

Zum Thema Systemmanagement wurde Yast ebenfalls zum einzigartigen, lokal hochintegrierten Managementwerkzeug für SLES for SAP Applications weiterentwickelt und bietet Support für den SAP Software Provisioning Manager.

Ziel und Nutzen hier: die vereinfachte Provisionierung von SAP-Systemen. Die Einfachheit der Anwendung von Yast inklusive einer effektiven Lernkurve soll Trainingsaufwände reduzieren.

Nebenbei bemerkt profitiert die Hana-Plattform für SAP Business One hier besonders, da es jetzt möglich ist, eine angepasste Appliance mit deutlich reduziertem Zeitaufwand zu installieren und konfigurieren. Und zwar, um schlussendlich eine „ready-connect-delivery“ zu bewerkstelligen.

Optimierte Automatisierung

Automation für Rechenzentrums-Massen-Deployments lassen sich via AutoYast umsetzen. Mit dem ZYpp steht der derzeit schnellste Open Source Update Stack zur Verfügung.

Zypp steuert multiple installierte Packungsversionen und induziert dabei eine verbesserte Verlässlichkeit und Verfügbarkeit durch reduzierte Downtimes. Gerade im SAP-Umfeld ein Muss.

Spannend wird es bei automatisierten Migrationen, in aller Regel durchgeführt von der SAP-Basis. Beispielsweise von SLES 10 SP4 auf SLES 11 SP3 und SLES 11 SP2 auf SLES 11 SP3.

Der Clou: Eine „unattended Migration“ kann nun mit Bordmitteln von SLES umgesetzt werden. Das reduziert massiv die SAP-Basis-Aufwände.

Wird dann noch der Suse-Manager zur Abbildung eines Staging-Verfahrens (Entwicklung, QA, Produktion) eingesetzt, ist es möglich, einen noch nutzenbringenderen Automationsgrad im Bereich Upgrades/Mi­gration zu erzielen.

https://e3mag.com/partners/suse-linux-gmbh/

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Veranstaltungsort

Mehr Informationen folgen in Kürze.

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 21. Mai, und
Donnerstag, 22. Mai 2025

Early-Bird-Ticket

Verfügbar bis Freitag, 24. Januar 2025
EUR 390 exkl. USt.

Reguläres Ticket

EUR 590 exkl. USt.

Veranstaltungsort

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 5. März, und
Donnerstag, 6. März 2025

Tickets

Reguläres Ticket
EUR 590 exkl. USt
Early-Bird-Ticket

Verfügbar bis 24. Dezember 2024

EUR 390 exkl. USt
Veranstalter ist das E3-Magazin des Verlags B4Bmedia.net AG. Die Vorträge werden von einer Ausstellung ausgewählter SAP-Partner begleitet. Der Ticketpreis beinhaltet den Besuch aller Vorträge des Steampunk und BTP Summit 2025, den Besuch des Ausstellungsbereichs, die Teilnahme an der Abendveranstaltung sowie die Verpflegung während des offiziellen Programms. Das Vortragsprogramm und die Liste der Aussteller und Sponsoren (SAP-Partner) wird zeitnah auf dieser Website veröffentlicht.