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IoT und Digital Manufacturing – auf die Vernetzung kommt es an

Im Internet der Dinge geht es per se um Vernetzung. Doch viele IT-Verantwortliche schöpfen das Potenzial einer Integration auf den Ebenen Daten, System und Technologie noch nicht aus.
Pedro Iglesias, Camelot
7. Februar 2019
Industrie 4.0
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Mehr als jedes zweite Unternehmen hierzulande verfügt bereits über eine IoT-Vision. 40 Prozent der Unternehmen arbeiten an einem Plan zur IoT-Implementierung. 79 Prozent erwarten eine Investitionssteigerung in den kommenden Jahren.

Die Zahlen zeigen, dass der Widerstand in den Unternehmen schwindet. Umso wichtiger, dass IoT-Projekte nicht halbherzig angegangen werden, sondern zu ausgereiften Anwendungsfällen und neuen Geschäftsmodellen führen. Die hier beschriebenen Dimensionen der Vernetzung zeigen auf, worauf dabei zu achten ist.

1. Dimension: Datenerhebung

Die Grundlage des Internets der Dinge ist – wie der Name bereits vorgibt – die Verbindung von physischen Objekten mit einem datengetriebenen Netzwerk. Die Kommunikationsschnittstelle wird meist über Sensoren hergestellt, die Informationen in großer Zahl sammeln und weitergeben.

Hier gilt es bereits, die Weichen für eine produktive Nutzung zu stellen: Ist die IT-Infrastruktur der großen Datenmenge gewachsen? Lassen sich Daten direkt zu Beginn filtern oder komprimieren, sodass nur die wichtigen Informationen in weiterführende Netzwerke gelangen?

Auch die Frage, in welcher Form der digitale Zwilling, der Digital Twin, im System abgebildet wird, muss zufriedenstellend geklärt sein, um die IoT-Anwendung für größere Deployments skalierbar zu halten.

2. Dimension: Systemlandschaft

Der Markt für IoT-Lösungen und Lösungskomponenten ist in einem stetigen Wandel, da mit jedem Pilotprojekt neue, spezialisierte Ansätze und Best Practices entwickelt werden. Wichtig ist, einen Weg für das eigene Unternehmen zu finden, bei dem Silos vermieden werden und die Integration in bestehende Systeme nahtlos gelingt.

Für die SAP-Welt gesprochen: SAP Leonardo IoT, SAP Leonardo IoT Applica­tion Enablement, SAP MII, SAP ME, SAP PCo und SAP Digital Manufacturing Cloud – die Liste lässt sich für jedes Unternehmen individuell erweitern – müssen beim Digital Manufacturing so integriert sein, dass eine Durchgängigkeit zwischen Top Floor und Shop Floor gewährleistet ist.

Erst wenn die Vernetzung nicht nur von physisch zu digital, sondern auch von digital zu digital erfolgt, haben Entscheider die Möglichkeit, IoT-Potenziale in Business-Anwendungen voll auszuschöpfen und neue Geschäftsmodelle zu evaluieren.

3. Dimension: IT-Megatrends

Das Beratungshaus IDC prognostiziert, dass 2019 in bereits 20 Prozent aller IoT-Deployments grundlegende Blockchain-Dienste Anwendung finden werden. Gerade wenn es um den Manipulationsschutz bei der Übertragung von Daten geht, können IoT und Blockchain gemeinsam brillieren.

So entstehen Use Cases, die beispielsweise den Transport empfindlicher Güter sicherer machen. Doch nicht nur Blockchain, auch weitere IT-Megatrends lassen sich mit Anwendungen aus dem Internet der Dinge kombinieren, um einen ganzheitlichen Ansatz zu erreichen:

Analysefunktionen aus dem Bereich Big Data, maschinelles Lernen und Maschine-zu-Maschine-Kommunikation aus dem Feld AI (künstliche Intelligenz) oder die Steuerung der Systeme per mobiler Spracheingabe.

Unternehmen, die IoT-Projekte planen, können das Wirkmomentum vergrößern, indem sie die unterschiedlichen Initiativen zur digitalen Transformation in ihrem Haus miteinander vernetzen und von Anfang an eine Integration aller Aktivitäten anstreben.

Nicht eindimensional, sondern vieldimensional ist die Maxime, wenn es um die Planung und Umsetzung einer Strategie für das Internet der Dinge geht. Um sicherzustellen, dass die neuen Lösungen ein Treiber für Wachstum und Profitabilität werden, sind Weitsicht und tiefgreifende Vernetzung bei den Unternehmen vonnöten.

https://e3mag.com/partners/camelot-itlab-gmbh/

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Pedro Iglesias, Camelot

Pedro Iglesias ist Head of Center of Digital Innovation IoT bei Camelot ITLab.


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Veranstaltungsort

Mehr Informationen folgen in Kürze.

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 21. Mai, und
Donnerstag, 22. Mai 2025

Early-Bird-Ticket

Verfügbar bis Freitag, 24. Januar 2025
EUR 390 exkl. USt.

Reguläres Ticket

EUR 590 exkl. USt.

Veranstaltungsort

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 5. März, und
Donnerstag, 6. März 2025

Tickets

Reguläres Ticket
EUR 590 exkl. USt
Early-Bird-Ticket

Verfügbar bis 20. Dezember 2024

EUR 390 exkl. USt
Veranstalter ist das E3-Magazin des Verlags B4Bmedia.net AG. Die Vorträge werden von einer Ausstellung ausgewählter SAP-Partner begleitet. Der Ticketpreis beinhaltet den Besuch aller Vorträge des Steampunk und BTP Summit 2025, den Besuch des Ausstellungsbereichs, die Teilnahme an der Abendveranstaltung sowie die Verpflegung während des offiziellen Programms. Das Vortragsprogramm und die Liste der Aussteller und Sponsoren (SAP-Partner) wird zeitnah auf dieser Website veröffentlicht.