Information und Bildungsarbeit von und für die SAP-Community

Ein-Tages-App

Softwarehersteller Mobisys aus Walldorf präsentiert neue Features der Produktlinie MSB.
E-3 Magazin
1. Februar 2017
[shutterstock:571930453, ra2studio]
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Mobisys entwickelt SAP-Add-ons zur Integration und Optimierung mobiler Prozesse in Logistik, Produktion, Instandhaltung und Controlling.

Ergänzend zum bisherigen Produktportfolio überzeugt ein neues SAP-Add-on durch seine Usability. Mit dem innovativen Software-Tool der MSB-Produktlinie werden intuitive Applikationen sehr einfach und schnell erstellt.

Optimal einsetzbar ist das MSB-Tool für Logistikanwendungen aber auch für Applikationen im Customer Service und in der Instandhaltung.

Der Softwareanbieter setzt nach wie vor auf unkomplizierte Lösungen: Die gesamte MSB-Produktlinie ermöglicht eine einfache Implementierung von mobilen SAP-Applikationen.

Der schlanke Lösungsansatz sorgt für einen zügigen Rollout. Kunden gestalten über den MSB App Builder mit wenig Aufwand sehr schnell eine individuelle Applikation, die den Anwender intuitiv durch den Prozess führt.

Wer mehr über die Produktneuheit erfahren möchte, erhält auf der LogiMat detaillierte Informationen in Live-Demos oder in persönlichen Beratungsgesprächen am Messestand. Ein Vortrag zum Thema „Wie baue ich eine App an einem Tag? SAP-Prozesse mobil, einfach und intuitiv umgesetzt“ findet im Rahmen des Forums Innovationen statt.

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E-3 Magazin

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Die Arbeit an der SAP-Basis ist entscheidend für die erfolgreiche S/4-Conversion. 

Damit bekommt das sogenannte Competence Center bei den SAP-Bestandskunden strategische Bedeutung. Unhabhängig vom Betriebsmodell eines S/4 Hana sind Themen wie Automatisierung, Monitoring, Security, Application Lifecycle Management und Datenmanagement die Basis für den operativen S/4-Betrieb.

Zum zweiten Mal bereits veranstaltet das E3-Magazin in Salzburg einen Summit für die SAP-Community, um sich über alle Aspekte der S/4-Hana-Basisarbeit umfassend zu informieren.

Veranstaltungsort

FourSide Hotel Salzburg,
Trademark Collection by Wyndham
Am Messezentrum 2, 5020 Salzburg, Österreich
+43-66-24355460

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 21. Mai, und
Donnerstag, 22. Mai 2025

Reguläres Ticket

EUR 590 exkl. USt.

Veranstaltungsort

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Veranstaltungsdatum

Mittwoch, 22. April und
Donnerstag, 23. April 2026

Tickets

Reguläres Ticket
EUR 590 exkl. USt
Early-Bird-Ticket
verfügbar bis 1.10.2025
EUR 390 exkl. USt
Veranstalter ist das E3-Magazin des Verlags B4Bmedia.net AG. Die Vorträge werden von einer Ausstellung ausgewählter SAP-Partner begleitet. Der Ticketpreis beinhaltet den Besuch aller Vorträge des Steampunk und BTP Summit 2026, den Besuch des Ausstellungsbereichs, die Teilnahme an der Abendveranstaltung sowie die Verpflegung während des offiziellen Programms. Das Vortragsprogramm und die Liste der Aussteller und Sponsoren (SAP-Partner) wird zeitnah auf dieser Website veröffentlicht.