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Gestion des appareils mobiles : Fiori Apps, SDK et SAP Cloud Platform

Le fabricant de logiciels munichois Membrain et SAP concluent un partenariat dans le domaine de SAP Cloud Platform. Le serveur MembrainRTC est désormais intégré à la SAP Cloud Platform.
Magazine E-3
4 juin 2018
Gestion des appareils mobiles : Fiori Apps, SDK et SAP Cloud Platform
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Ce texte a été automatiquement traduit en français de l'allemand

Pour le développement de ses applications, Membrain mise sur le SDK SAP Cloud Platform pour iOS natif. L'intégration de l'infrastructure de Membrain dans la SAP Cloud Platform permet désormais de créer des applications pour smartphones en un temps record, même pour les systèmes SAP sur site.

Ainsi, les systèmes de gestion des appareils mobiles (MDM), par exemple, ne sont plus nécessaires pour garantir l'accès à n'importe quel système SAP depuis un smartphone. Grâce à SAP SDK pour iOS et à SAP CP, les clients devraient désormais être en mesure de mettre en place des solutions mobiles de manière rapide, sûre et économique.

Ainsi, les plus de 350 clients de Membrain qui utilisent également SAP disposent d'un moyen très simple d'utiliser la SAP Cloud Platform.

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Magazine E-3

Information et travail éducatif par et pour la communauté SAP.


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Le travail sur la base SAP est essentiel pour réussir la conversion S/4. 

Ce que l'on appelle le centre de compétences prend ainsi une importance stratégique chez les clients existants de SAP. Indépendamment du modèle d'exploitation d'un S/4 Hana, les thèmes tels que Automatisation, Suivi, Sécurité, Gestion du cycle de vie des applications et Gestion des données la base de l'exploitation opérationnelle de S/4.

Pour la deuxième fois déjà, le magazine E3 organise à Salzbourg un sommet pour la communauté SAP afin de s'informer en détail sur tous les aspects du travail de base de S/4-Hana.

Lieu de la manifestation

FourSide Hôtel Salzbourg,
Trademark Collection by Wyndham
Am Messezentrum 2, 5020 Salzbourg, Autriche
+43-66-24355460

Date de l'événement

mercredi 10 juin, et
Jeudi 11 juin 2026

Billet d'entrée anticipé

Billet régulier

EUR 390 hors TVA
disponible jusqu'au 1.10.2025
EUR 590 hors TVA

Lieu de la manifestation

Hôtel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Date de l'événement

mercredi 22 avril et
Jeudi 23 avril 2026

Billets

Billet régulier
EUR 590 hors TVA
Abonnés au magazine E3
à prix réduit avec le Promocode STAbo26
EUR 390 hors TVA
Étudiants*
à prix réduit avec le Promocode STStud26.
Veuillez envoyer votre certificat d'études par e-mail à office@b4bmedia.net.
EUR 290 hors TVA
*Les 10 premiers billets sont gratuits pour les étudiants. Tentez votre chance ! 🍀
L'organisateur est le magazine E3 de la maison d'édition B4Bmedia.net AG. Les conférences seront accompagnées d'une exposition de partenaires SAP sélectionnés. Le prix du billet comprend la participation à toutes les conférences du Steampunk and BTP Summit 2026, la visite de l'espace d'exposition, la participation à la soirée et les repas pendant le programme officiel. Le programme des conférences et la liste des exposants et des sponsors (partenaires SAP) seront publiés en temps utile sur ce site.