La plataforma global e independiente para la comunidad SAP.

Borne Türelemente utiliza ORBIS DSP: Interoperabilidad y optimización de la producción con gemelo digital

Türelemente Borne Handelsgesellschaft mbH (= Borne) desarrolla, produce y comercializa una amplia gama de puertas y marcos de interior de alta calidad listos para montar.
Revista E3
25 octubre 2023
avatar
Este texto ha sido traducido automáticamente del alemán al español.

La gama de productos incluye modelos de puertas para espacios habitables, ya sean clásicas, lisas o de diseño especial, así como en diferentes alturas, anchuras y acabados de color, además de puertas funcionales. Entre ellas se incluyen puertas correderas, puertas de doble hoja, elementos cortavientos, pero también puertas insonorizantes, de aislamiento térmico y de protección contra incendios. 

Las puertas y los marcos se fabrican en líneas de producción de última generación en la planta principal de Trierweiler, Renania-Palatinado, que cuenta con una superficie de producción de 93.000 metros cuadrados. Los productos acabados se almacenan temporalmente en almacenes de estanterías elevadas, entre otros lugares, donde se recogen con soporte informático y se preparan para su envío a clientes del sector del bricolaje de toda Alemania, pero también de otros países europeos y de ultramar.

Para controlar los complejos procesos de producción y logística de forma eficiente y transparente, Borne confía en el sistema ORBIS Manufacturing Execution System (ORBIS MES) en la planta de producción, que se integra perfectamente con el sistema SAP ECC 6.0 existente, y en SAP Extended Warehouse Management (SAP EWM) en el área logística. ORBIS MES y SAP EWM se utilizan en una infraestructura informática descentralizada.

Interoperabilidad en tiempo real con ORBIS DSP

Con la introducción del componente EDGE de la solución ORBIS Distributed Shopfloor Processing (ORBIS DSP), que se instala localmente, Borne da ahora un paso decisivo. Con la ayuda de ORBIS DSP, el fabricante de elementos de puertas quiere crear una interoperabilidad en tiempo real entre los procesos de la planta y los procesos de producción y logística y realizar así procesos adaptativos y en red en la producción.

La empresa ya ha hecho algunos progresos en este sentido. El componente EDGE, cuya escalabilidad es un gran punto a favor, está estrechamente vinculado al nivel de automatización industrial y asume allí tareas que no pueden realizarse a este nivel. La base para ello es un gemelo digital de los activos relevantes para el proceso, por ejemplo de las pilas de bastidores producidos. A través de este gemelo digital, que es una imagen digital de los productos reales, los datos reales registrados en el proceso de producción multietapa se transfieren directamente y en tiempo real a los sistemas de procesamiento posteriores. Con esta transparencia en los procesos de fabricación, intralogística y planificación, la producción puede cumplir las expectativas en términos de tiempo de producción y calidad de una manera flexible pero altamente automatizada. 

ORBIS DSP también está integrado en la planificación de la producción de SAP (basada en datos de la configuración del producto), por ejemplo, para procesar bloques de pedido como posiciones de pedido relacionadas con el corte a partir de material de entrada común, así como en los procesos de SAP EWM (solicitud de material, transporte de entrada y salida). Los próximos pasos con respecto a ORBIS DSP ya están planificados. En el futuro, Borne también quiere utilizar la solución en el siguiente paso de producción, el llamado postforming, y en el acabado. 

borne.de

Descargar el artículo de portada

Escriba un comentario

Trabajar sobre la base de SAP es crucial para el éxito de la conversión a S/4. 

Esto confiere al centro de competencia una importancia estratégica para los clientes actuales de SAP. Independientemente del modelo operativo de S/4 Hana, temas como Automatización, Supervisión, Seguridad, Gestión del ciclo de vida de las aplicaciones y Gestión de datos la base de las operaciones S/4.

Por segunda vez, E3 Magazine organiza una cumbre para la comunidad SAP en Salzburgo con el fin de ofrecer información exhaustiva sobre todos los aspectos del trabajo preliminar de S/4 Hana.

Lugar de celebración

En breve recibirá más información.

Fecha del acontecimiento

21 y 22 de mayo de 2025

Entrada anticipada

Disponible hasta el 1 de marzo de 2025
€ 490 sin IVA

Entrada normal:

€ 590 sin IVA

Lugar de celebración

Hotel Hilton Heidelberg,
Kurfürstenanlage 1,
D-69115 Heidelberg

Fecha del acontecimiento

Miércoles, 5 de marzo, y
Jueves, 6 de marzo de 2025

Entradas

Billete normal
590 EUR sin IVA
Entrada anticipada
490 EUR sin IVA
El acto está organizado por la revista E3, publicada por B4Bmedia.net AG. Las presentaciones irán acompañadas de una exposición de socios seleccionados de SAP. El precio de la entrada incluye la asistencia a todas las ponencias de la Cumbre Steampunk y BTP 2025, una visita a la zona de exposición, la participación en el acto nocturno y el catering durante el programa oficial. El programa de ponencias y la lista de expositores y patrocinadores (socios de SAP) se publicarán en este sitio web a su debido tiempo.