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SAP Taulia s'associe à Boost Payment Solutions pour renforcer les cartes virtuelles

SAP Taulia, l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de fonds de roulement et faisant partie du portefeuille SAP, a annoncé un partenariat stratégique avec Boost Payment Solutions pour accélérer l'utilisation des cartes virtuelles dans les paiements B2B. L'accent est mis sur l'intégration de la technologie brevetée Straight Through Processing de Boost dans la fonctionnalité de carte virtuelle de SAP Taulia. Ainsi, les fournisseurs pourront à l'avenir effectuer des paiements de manière entièrement automatisée et sans...
Magazine E3
29 octobre 2025
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Ce texte a été automatiquement traduit en français de l'allemand

SAP Taulia, l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de fonds de roulement et faisant partie du portefeuille SAP, a annoncé un partenariat stratégique avec Boost Payment Solutions pour accélérer l'utilisation des cartes virtuelles dans les paiements B2B. L'accent est mis sur l'intégration de la technologie brevetée Straight Through Processing de Boost dans la fonctionnalité de carte virtuelle de SAP Taulia. Ainsi, les fournisseurs pourront à l'avenir traiter les paiements de manière entièrement automatisée et sans rupture de média. Pour les entreprises, cela signifie moins de processus, moins de risques, des liquidités plus rapides et une meilleure transparence dans le traitement des paiements. Le déploiement débute aux États-Unis, en Grande-Bretagne, dans l'UE et aux Émirats arabes unis. Avec cette coopération, SAP Taulia élargit son portefeuille de solutions de cartes virtuelles et souligne son rôle de moteur d'innovation pour des processus financiers sûrs, efficaces et basés sur l'IA dans le commerce mondial. Dean M. Leavitt, fondateur et CEO de Boost, a déclaré : "Le partenariat avec SAP Taulia confirme cette vision et étend la portée de notre technologie de traitement direct à certaines des plus grandes entreprises du monde".

Source : Boost

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Am Messezentrum 2, 5020 Salzbourg, Autriche
+43-66-24355460

Date de l'événement

mercredi 10 juin, et
Jeudi 11 juin 2026

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Lieu de la manifestation

Hôtel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Date de l'événement

mercredi 22 avril et
Jeudi 23 avril 2026

Billets

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L'organisateur est le magazine E3 de la maison d'édition B4Bmedia.net AG. Les conférences seront accompagnées d'une exposition de partenaires SAP sélectionnés. Le prix du billet comprend la participation à toutes les conférences du Steampunk and BTP Summit 2026, la visite de l'espace d'exposition, la participation à la soirée et les repas pendant le programme officiel. Le programme des conférences et la liste des exposants et des sponsors (partenaires SAP) seront publiés en temps utile sur ce site.