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Móvil a tamaño de lote 1

La digitalización sólo funciona con una adaptación constante de los procesos móviles. En LogiMat, Mobisys mostrará cómo sus clientes pueden crear de forma flexible aplicaciones individuales para SAP Mobility.
Revista E-3
23 febrero 2018
Móvil a tamaño de lote 1
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Este texto ha sido traducido automáticamente del alemán al español.

El complemento SAP Abap MSB es sinónimo de velocidad de desarrollo y flexibilidad. Las aplicaciones individuales y móviles de logística se crean de forma rápida y sencilla con el know-how de Abap. En la versión estándar, la plataforma MSB ofrece varios componentes de interfaz de usuario.

Los usuarios sólo tienen que reunir los elementos de la interfaz de usuario en el editor gráfico para asignar los procesos logísticos deseados. El resultado es una aplicación personalizada lista para su uso inmediato.

Otras ventajas son la facilidad de uso en todos los dispositivos finales, los módulos de comunicación estandarizados para una implantación más rápida, la actualización directa de las aplicaciones en caso de ajustes, un front-end intuitivo, aplicaciones con guía de usuario inteligente y la estabilidad de un software certificado con más de 60.000 usuarios en todo el mundo.

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Revista E-3

Trabajo informativo y educativo por y para la comunidad SAP.


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Trabajar sobre la base de SAP es crucial para el éxito de la conversión a S/4. 

Esto confiere al centro de competencia una importancia estratégica para los clientes actuales de SAP. Independientemente del modelo operativo de S/4 Hana, temas como Automatización, Supervisión, Seguridad, Application Lifecycle Management y Gestión de datos la base de las operaciones S/4.

Por cuarta vez, la revista E3 organiza una cumbre para la comunidad SAP en Salzburgo con el fin de ofrecer información exhaustiva sobre todos los aspectos de los fundamentos de S/4 Hana.

Lugar de celebración

FourSide Hotel Salzburgo,
Colección Trademark de Wyndham
Am Messezentrum 2, 5020 Salzburgo, Austria
+43-662-4355460

Fecha del acontecimiento

Miércoles, 10 de junio, y
Jueves, 11 de junio de 2026

Sólo taller de experiencia en IA el 11 de junio de 2026 (plazas limitadas)
Bonificación: Acceso a todas las conferencias el 11 de junio de 2026

Entrada normal

Conferencias, velada y, en función de la disponibilidad, taller de IA el 11 de junio de 2026
Las plazas son limitadas y es necesario inscribirse.

Entrada para los suscriptores de la revista E3

reducido con promocode CCAbo26

Estudiantes

reducido con el promocode CCStud26.
Envíe el justificante de estudios por correo electrónico a office@b4bmedia.net.
*Las 10 primeras entradas son gratuitas para los estudiantes. ¡Prueba tu suerte! 🍀
305 EUR sin IVA.
590 EUR sin IVA.
390 EUR sin IVA.
290 EUR sin IVA

Lugar de celebración

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Fecha del acontecimiento

Miércoles 22 de abril y
Jueves, 23 de abril de 2026

Entradas

Sólo AITaller de experiencias el 23 de abril de 2026 
Bono: Acceso a todas las conferencias del 23 de abril de 2026
Entrada normal
22 de abril de 2026: Conferencias y velada
23 de abril de 2026: Conferencias y taller de IA
305 EUR sin IVA
590 EUR sin IVA
Suscriptores de la revista E3
reducido con promocode STAbo26
390 EUR sin IVA
Estudiantes
reducido con el promocode STStud26.
Envíe el justificante de estudios por correo electrónico a office@b4bmedia.net.
290 EUR sin IVA
*Las 10 primeras entradas son gratuitas para los estudiantes. ¡Prueba tu suerte! 🍀
El acto está organizado por la revista E3, publicada por B4Bmedia.net AG. Las presentaciones irán acompañadas de una exposición de socios seleccionados de SAP. El precio de la entrada incluye la asistencia a todas las ponencias de la Cumbre Steampunk y BTP 2026, la visita a la zona de exposición, la participación en el evento nocturno y el catering durante el programa oficial. El programa de ponencias y la lista de expositores y patrocinadores (socios de SAP) se publicarán en este sitio web a su debido tiempo.