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MobileX y Docware han firmado un acuerdo de colaboración para ampliar la solución móvil MIP for Field Service con un software para catálogos de piezas de recambio como módulo opcional.
Revista E-3
1 de septiembre de 2016
MobX Docware
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Este texto ha sido traducido automáticamente del alemán al español.

Docware es un proveedor de catálogos interactivos de piezas de recambio y sistemas de información de servicio. Gracias a la integración de Parts-Publisher, la solución modular para el servicio posventa, en MobileX-MIP for Field Service, los técnicos de servicio sobre el terreno tienen acceso directo a los datos de piezas de recambio, servicios y productos, lo que les permite optimizar el proceso de servicio.

MIP for Field Service es una solución móvil que cubre el procesamiento completo de la llamada de servicio, desde el pedido hasta el informe de servicio terminado. Gracias a la integración de Parts Publisher en MIP for Field Service, los técnicos pueden acceder a listas de piezas, dibujos de despiece, fotos, modelos 3D, diagramas de circuitos, precios, documentación descriptiva como manuales de diversas fuentes de datos (ERP, PLM, CMS, DMS, sistema CAD) con su dispositivo móvil en las instalaciones del cliente.

De este modo, pueden obtener información sobre dispositivos específicos o conjuntos completos, crear pedidos o incluso preparar estimaciones de costes para piezas de recambio in situ en las instalaciones del cliente.

Para el mantenimiento mensual o anual de las máquinas, todos los kits de mantenimiento necesarios ya están almacenados en el catálogo de piezas de recambio, de modo que el técnico ya no tiene que buscarlos individualmente.

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Revista E-3

Trabajo informativo y educativo por y para la comunidad SAP.


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Lugar de celebración

En breve recibirá más información.

Fecha del acontecimiento

Miércoles 21 de mayo y
Jueves, 22 de mayo de 2025

Entrada anticipada

Disponible hasta el viernes 24 de enero de 2025
390 EUROS sin IVA

Entrada normal

590 EUROS sin IVA

Lugar de celebración

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Fecha del acontecimiento

Miércoles, 5 de marzo, y
Jueves, 6 de marzo de 2025

Entradas

Entrada normal
590 EUR sin IVA
Entrada anticipada

Disponible hasta el 20 de diciembre de 2024

390 EUR sin IVA
El acto está organizado por la revista E3, publicada por B4Bmedia.net AG. Las presentaciones irán acompañadas de una exposición de socios seleccionados de SAP. El precio de la entrada incluye la asistencia a todas las ponencias de la Cumbre Steampunk y BTP 2025, una visita a la zona de exposición, la participación en el acto nocturno y el catering durante el programa oficial. El programa de ponencias y la lista de expositores y patrocinadores (socios de SAP) se publicarán en este sitio web a su debido tiempo.