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Fusiones, adquisiciones y asociaciones en mayo

Soluciones ERP integradas Aicomp y T.Con profundizan su cooperación en una asociación de ventas e implementación. Desde 2014, el Grupo Aicomp y el Gold Partner de SAP T.Con realizan conjuntamente proyectos de implantación en el mercado. Aicomp se especializa en soluciones industriales ERP en la industria del embalaje, principalmente para cartón ondulado, cartón plegable y envases de película. Como proveedor integral de SAP, T.Con es especialista en la implantación de procesos integrales integrados digitalmente en empresas de fabricación. Uno de los...
Revista E-3
3 de junio de 2022
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Este texto ha sido traducido automáticamente del alemán al español.

Soluciones ERP integradas

Aicomp y T.Con profundizan su cooperación en una asociación de ventas e implantación.

Desde 2014, el Grupo Aicomp y el Gold Partner de SAP T.Con realizan conjuntamente proyectos de implantación en el mercado. Aicomp está especializada en soluciones ERP para la industria del embalaje, principalmente para cartón ondulado, cartón plegable y envases de película. Como proveedor integral de SAP, T.Con es especialista en la implantación de procesos integrales integrados digitalmente en empresas de fabricación. Uno de los puntos fuertes de la experiencia de T.Con, certificada por SAP, es la fabricación de superficies, los llamados productos de laminación en la cartera de soluciones industriales de SAP, y aquí en particular en las áreas de papel, film y revestimiento. T.Con se centra en amplios módulos estándar de SAP, así como en soluciones industriales para la planificación y la optimización de la producción.

"Con el fin de ofrecer a más fabricantes de envases un camino seguro hacia la digitalización, nuestra asociación incluirá el desarrollo de nuevas soluciones de mejores prácticas preconfiguradas y totalmente integradas, es decir, paquetes de soluciones que pueden adaptarse de forma flexible y con un esfuerzo manejable a los requisitos individuales de los clientes, según sea necesario. Nos centramos en la optimización integral de procesos específicos del sector en combinación con escenarios de rápida implantación".afirma Christopher Stangl, Director de Fabricación Discreta de T.Con. 

Christpher Stangl, T.Con
Nos centramos en la optimización integral de procesos específicos del sector, junto con escenarios de rápida implantación. - Christopher Stangl, Jefe de la Unidad de Negocio de Fabricación Discreta, T.Con
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Revista E-3

Trabajo informativo y educativo por y para la comunidad SAP.


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Trabajar sobre la base de SAP es crucial para el éxito de la conversión a S/4. 

Esto confiere al centro de competencia una importancia estratégica para los clientes actuales de SAP. Independientemente del modelo operativo de S/4 Hana, temas como Automatización, Supervisión, Seguridad, Application Lifecycle Management y Gestión de datos la base de las operaciones S/4.

Por cuarta vez, la revista E3 organiza una cumbre para la comunidad SAP en Salzburgo con el fin de ofrecer información exhaustiva sobre todos los aspectos de los fundamentos de S/4 Hana.

Lugar de celebración

FourSide Hotel Salzburgo,
Colección Trademark de Wyndham
Am Messezentrum 2, 5020 Salzburgo, Austria
+43-662-4355460

Fecha del acontecimiento

Miércoles, 10 de junio, y
Jueves, 11 de junio de 2026

Sólo taller de experiencia en IA el 11 de junio de 2026 (plazas limitadas)
Bonificación: Acceso a todas las conferencias el 11 de junio de 2026

Entrada normal

Conferencias, velada y, en función de la disponibilidad, taller de IA el 11 de junio de 2026
Las plazas son limitadas y es necesario inscribirse.

Entrada para los suscriptores de la revista E3

reducido con promocode CCAbo26

Estudiantes

reducido con el promocode CCStud26.
Envíe el justificante de estudios por correo electrónico a office@b4bmedia.net.
*Las 10 primeras entradas son gratuitas para los estudiantes. ¡Prueba tu suerte! 🍀
305 EUR sin IVA.
590 EUR sin IVA.
390 EUR sin IVA.
290 EUR sin IVA

Lugar de celebración

Hotel Hilton Heidelberg
Kurfürstenanlage 1
D-69115 Heidelberg

Fecha del acontecimiento

Miércoles 22 de abril y
Jueves, 23 de abril de 2026

Entradas

Sólo AITaller de experiencias el 23 de abril de 2026 
Bono: Acceso a todas las conferencias del 23 de abril de 2026
Entrada normal
22 de abril de 2026: Conferencias y velada
23 de abril de 2026: Conferencias y taller de IA
305 EUR sin IVA
590 EUR sin IVA
Suscriptores de la revista E3
reducido con promocode STAbo26
390 EUR sin IVA
Estudiantes
reducido con el promocode STStud26.
Envíe el justificante de estudios por correo electrónico a office@b4bmedia.net.
290 EUR sin IVA
*Las 10 primeras entradas son gratuitas para los estudiantes. ¡Prueba tu suerte! 🍀
El acto está organizado por la revista E3, publicada por B4Bmedia.net AG. Las presentaciones irán acompañadas de una exposición de socios seleccionados de SAP. El precio de la entrada incluye la asistencia a todas las ponencias de la Cumbre Steampunk y BTP 2026, la visita a la zona de exposición, la participación en el evento nocturno y el catering durante el programa oficial. El programa de ponencias y la lista de expositores y patrocinadores (socios de SAP) se publicarán en este sitio web a su debido tiempo.